芯片倒装金属吸嘴 FlipChip Bond Tool

产品优势:
 耐磨性高,长寿命
 吸附芯片能力强
 吸附面已精细化处理,不会损伤芯片

 The best wear performance, long lifetime
 High adsorptive attraction
 Fine processing, none damage die

产品详情

产品规格:

ITEM

Tpye

OD(MM)

ID(MM)

1

0.6(0.4)

0.6

0.4

2

0.8(0.4)

0.8

0.4

3

1.2(0.6)

1.2

0.6

4

2.4(1.0)

2.4

1.0

5

3.6(2.0)

3.6

2.0

6

4.6(3.0)

4.6

3.0

其它客户要求特(定)制 [Customer special request]